搭載高能量微焦點 X 射線管與平板數位探測器，提供高解晰影像分析，用於 PCBA 焊點、金屬異物或結構缺陷檢測。支援 AI 影像辨識與自動分類演算法，符合 IPC 標準與 ISO 品 質控管規範。

產品特色：

• 高解析成像：搭載微焦點X-ray光源與高感度平面探測器，提供高對比、高清晰度影像。

• 自動缺陷辨識（AI-DI）：內建智慧影像分析功能，能即時標記空洞、裂縫、橋接與異常焊點。

• 多角度3D檢查（AXI選配）：支援斜角與斷層掃描，精準重建內部結構，消除死角。

• 高速掃描與定位：優化運動平台設計與自動對位演算法，有效提升產線檢測效率。

• 完整追溯與報表功能：即時紀錄每筆檢測結果，支援MES／ERP系統整合，提升品保透明度。

適用產業：

    ✔️半導體封裝與測試

    ✔️SMT組裝

    ✔️PCB檢測

    ✔️LED模組

    ✔️BGA/CSP/LGA焊點分析

    ✔️電池與工業電子檢測

    ✔️影像醫學檢查